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本发明涉及半导体制造，尤其涉及一种半导体工艺制程中挡片的管控方法及半导体加工系统。
背景技术：
1、在半导体芯片生产制造的过程中，从硅晶圆到最终成品的过程是一个极其复杂的过程，其中涉及到氧化，光刻，蚀刻，掺杂，薄膜沉积，金属化等几百道复杂工序。现阶段半导体芯片制造愈加精密化，复杂化，客制化，制造执行系统(manufacture execution system，mes)已经成为半导体生产不可或缺的管理工具，其功能可以对半导体生产制造全过程进行管控，能够对生产过程进行优化，确保产品性能可靠，并且满足用户客制化需求。在mes系统中管理的产品类型包含实际需要交付的产品片(production lot)和非产品片(nonproduction wafer，npw)。炉内挡片(furnace dummy)是非产品片中的其中一种，炉内挡片可以分为边缘挡片(side dummy)和填充挡片(fill dummy)两种。如图1所示，炉管内除了产品片10，还存在填充挡片20、边缘挡片30和量测片40，当机台需要满载进行工艺制程时，使用填充挡片20填满机台所有空缺槽位；当某些炉管机台进行工艺制程时，控制产品良率时使用边缘挡片30填充炉管两端的槽位。在半导体制造过程中，炉内挡片(furnacedummy)能够用于阻挡炉内颗粒物(particle)，以确保产品的厚度稳定性。边缘挡片主要用于阻挡来自侧面的颗粒物，而填充挡片则用于填充空隙，以减少颗粒物在薄膜形成过程中出现的问题。在生产过程中，需要定期更换边缘挡片和填充挡片以保持制程的稳定性，从而提高产品质量，因此需要预先储备包括边缘挡片和填充挡片这两种炉内挡片的安全存量，但是目前预先储备的炉内挡片存在利用率不足的问题，不利于控制生产成本。
技术实现思路
1、本发明的目的在于提供一种半导体工艺制程中挡片的管控方法及半导体加工系统，用以提升炉内挡片的利用率，节省生产成本。
2、本发明提供一种半导体工艺制程中挡片的管控方法，应用于半导体工艺设备，包括：感知决策执行系统通过制造执行系统接收来自机台的报警信息，所述报警信息包括所需挡片的类型和数量；感知决策执行系统通过制造执行系统选取对应所述数量的可用挡片；制造执行系统根据所述报警信息中的挡片类型定义选取的可用挡片的类型，并将可用挡片的类型反馈至所述机台；制造执行系统控制自动物料搬运系统将所述对应数量的可用挡片运送至所述机台。
3、一种可能的实施例中，感知决策执行系统通过制造执行系统接收来自机台上报的报警信息，包括：当机台中的挡片使用次数超过设定阈值或者机台中缺少挡片时，感知决策执行系统通过制造执行系统接收来自机台的报警信息。
4、另一种可能的实施例中，感知决策执行系统通过制造执行系统选取可用挡片，包括：根据机台类型或半导体产品类型，感知决策执行系统通过制造执行系统选取对应数量的可用挡片。
5、再一种可能的实施例中，制造执行系统控制自动物料搬运系统将所述对应数量的可用挡片运送至所述机台之后，还包括：机台在每个所述可用挡片执行完所述机台的工艺任务后，递增所述可用挡片的使用次数，并将记录递增后的次数传输至制造执行系统。
6、第二方面，本发明还提供一种半导体加工系统，包括：机台、感知决策执行系统、制造执行系统和自动物料搬运系统，其中：
7、感知决策执行系统，用于通过制造执行系统接收来自所述机台的报警信息，以及通过制造执行系统选取对应所述数量的可用挡片，所述报警信息包括所需挡片的类型和数量；
8、制造执行系统，用于根据所述报警信息中的挡片类型定义选取的可用挡片的类型，并将可用挡片的类型反馈至所述机台；以及控制自动物料搬运系统将对应所述数量的可用挡片运送至所述机台。
9、一种可能的实施例中，所述感知决策执行系统通过制造执行系统接收来自机台的报警信息，具体用于：当机台中的挡片使用次数超过设定阈值或者机台中缺少挡片时，感知决策执行系统通过制造执行系统接收来自机台的报警信息。
10、另一种可能的实施例中，感知决策执行系统通过制造执行系统选取可用挡片，具体用于：根据机台类型或半导体产品类型，感知决策执行系统通过制造执行系统选取对应数量的可用挡片。
11、又一种可能的实施例中，制造执行系统控制自动物料搬运系统将对应所述数量的可用挡片运送至所述机台之后，还用于：机台，还用于在每个所述可用挡片执行完所述机台的工艺任务后，递增所述可用挡片的使用次数，并将记录递增后的次数传输至制造执行系统。
12、本发明提供了一种半导体工艺制程中挡片的管控方法及半导体加工系统，有益效果在于：一方面，在生产过程中，及时更换边缘挡片和填充挡片以保持制程的稳定性，从而提高产品质量，另一方面，因安全存量不用区分边缘挡片和填充挡片，因此储备的边缘挡片和填充挡片可以得到充分利用，能够提升炉内挡片的利用率，节省生产成本。
技术特征：1.一种半导体工艺制程中挡片的管控方法，应用于半导体工艺设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，感知决策执行系统通过制造执行系统接收来自机台的报警信息，包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，感知决策执行系统通过制造执行系统选取可用挡片，包括：
4.根据权利要求1至3任一项所述的方法，其特征在于，制造执行系统控制自动物料搬运系统将对应所述数量的可用挡片运送至所述机台之后，还包括：
5.根据权利要求1至3任一项所述的方法，其特征在于，所述可用挡片的类型为边缘挡片类型或者填充挡片类型。
6.根据权利要求1至3任一项所述的方法，其特征在于，所述可用挡片在制造执行系统选取前不区分挡片的类型。
7.一种半导体加工系统，其特征在于，包括：机台、感知决策执行系统、制造执行系统和自动物料搬运系统，其中：
8.根据权利要求7所述的半导体加工系统，其特征在于，所述感知决策执行系统通过制造执行系统接收来自机台的报警信息，具体用于：
9.根据权利要求7所述的半导体加工系统，其特征在于，感知决策执行系统通过制造执行系统选取可用挡片，具体用于：
10.根据权利要求7至9任一项所述的半导体加工系统，其特征在于，制造执行系统控制自动物料搬运系统将对应所述数量的可用挡片运送至所述机台之后，还用于：
技术总结本发明提供了一种半导体工艺制程中挡片的管控方法及半导体加工系统，该管控方法应用于半导体工艺设备，用以提升炉内挡片的利用率，节省生产成本，该管控方法包括：感知决策执行系统通过制造执行系统接收来自机台的报警信息，所述报警信息包括所需挡片的类型和数量；感知决策执行系统通过制造执行系统选取对应所述数量的可用挡片；制造执行系统根据所述报警信息中的挡片类型定义选取的可用挡片的类型，并将可用挡片的类型反馈至所述机台；制造执行系统控制自动物料搬运系统将所述对应数量的可用挡片运送至所述机台。技术研发人员：李源受保护的技术使用者：芯恩（青岛）集成电路有限公司技术研发日：技术公布日：2025/5/15